PCBA加工在電子領域非常常見，但許多人不知道的是，這類加工有著三種不同的工藝：表面貼裝、通孔插裝以及混合安裝三種。而這三種工藝之間的區別，以及該如何選擇合適的工藝，卻是很多人都不知道的。那么以下就簡單地為大家介紹一下，今后若有需要也不會被忽悠。

一、SMT貼片

這種PCBA加工工藝是目前運用較多的工藝，它的優勢是體積小巧、組裝密度高，并且還有這產能大的特點，對于需求量較大的企業而言，選擇這類加工廠商就不會出錯。不過值得注意的是，它有著人工和機器兩種加工方式，人工的誤差是人盡皆知的，選擇的時候要考察清楚。

二、DIP插件

目前這類加工方式均以機器加工為主，這與SMT就有著較大的不同。當電子部件過大、或者是質量不允許貼片的時候，DIP便粉墨登場。這類工藝對比SMT而言沒有太大的優勢，但其能確保讓所有的電子元件都結合在板子上，這點已經是其他工藝所無法企及的了。

三、混裝工藝

顧名思義就是把前兩者結合起來的組裝方式，這類組裝也有著很鮮明的特點：單面雙面均可行。但目前市面上若非必要，基本不會選擇這類工藝，因為其需要的技術要求較高，并且混合工藝也面臨著使用壽命有一定缺陷的尷尬，因此在能不選的時候，盡量避開為好。

PCBA加工工藝就介紹到這里，目前主流的主要是這三類，隨著科技賦能工業領域后，其加工方式可能還會出現更多的變化，但萬變不離其宗。加工要的就是電子部件們的整合，未來哪怕是有更先進的整合技術，其實也離不開根本的原理，只是在選擇的時候要想清楚各自利弊，否則當成品出來時就只能后悔莫及了。